回流焊溫度曲線測試操作指導

1，設定溫度參數制程界限以及回流焊波峰焊爐溫設置：
 

1.1工程師根據錫膏型號、特殊元件規格、特殊測量位置、FPC制程以及客戶的要求制定一個合理的溫度曲線測試范圍，包括：升溫區、浸泡（保溫）區、回流區、冷卻區的具體參數及定義

1.2預熱區：通常是指由室溫升溫至150度左右的區域。在此溫區，升溫速率不宜過快，一般不超過3度/秒。以防止元器件應升溫過快而造成基板變形或元件微裂等現象。

1.3浸泡（保溫）區：通常是指由110度~190度左右的區域。在此溫區，助焊劑進一步揮發并幫助基板清楚氧化物，基板及元器件均達熱平衡，為高溫回流做準備。此區一般持續時間問60~120秒。

1.4回流區：通常是指超過217度以上溫度區域。在此溫區，焊膏很快熔化，迅速浸潤焊接面，并與基板PAD形成新的合金焊接層，達到元件與PAD之間的良好焊接。此區持續時間一般設定為：45~90秒。最高溫度一般不超過250度（除有特定要求外）。

1.5冷卻區：該區為焊點迅速降溫，將焊料凝固，使焊料晶格細化，提高焊接強度。本區降溫速率一般設置為-3~-1度/秒左右。

1.6設置回流焊波峰焊的溫區長度，溫區溫度，鏈速等

 

 

2，測溫板的制作
 

2.1采用與生產料號一致的樣品板作為測溫板，制作測溫板時，原則上應保留必要的具有代表性的測溫元器件，以保證測試測量溫度與實際生產溫度保持一致。

2.2測溫板與生產料號在無法保持一致情況下，經工程師驗證認可，可使用與之同類型的測溫板進行測量。

2.3測溫點應該選擇最具有代表性的區域及元件，比如最大及最小吸熱量的元件，零件選取優先級（如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或SOP->標準Chip）除此之外，還應選擇介于兩者之間的一個測溫區。

2.4一般測溫點在每板上不得少于3個，有BGA或大型IC至少選取4個，基于特殊代表型元件為首選原則選取元件。

2.5位置分布：采用全板對角線型方式或4角1中心點方式，能涵蓋整塊板位置分布.

2.6測溫線應用耐高溫黃膠帶或紅膠固定在測溫板上。

 

3，測試爐溫曲線
 

3.1根據工程師制定的溫度制程界限,爐溫測試技術員基于不同的回流爐結構先行預設定各區爐溫,以達到溫度制程要求.

3.2將測溫板上的熱電偶依次插入測試儀的插孔內.戴上保護套，同時注意空氣線必須插入第一插孔內。

3.3 爐溫設定后,待回流爐綠燈正常亮起后，方可以用測溫板進行測試。

3.4將測溫板及測試儀小心的放入回流焊的傳送帶或鏈條上，并打開測試儀的電源及記錄數據開關，進板方式應與所生產的板子相同。

3.5測試完成后,在出板端取出測試儀。

3.6在電腦端讀出溫度曲線,檢查曲線是否在合理的制程范圍內,否則技術員需要繼續調試各區溫度,直到測量出符合制程界限的溫度曲線。

 

 

4，數據收集
 

1 如圖打開電腦KIC測溫程序。并檢查錫膏制程是否OK.

2 輸入相關信息包括爐溫、溫區、鏈速、測試通道等。

3根據提示連接測溫儀，開始讀取數據。

4根據溫度曲線要求分析數據，并將符合規定的溫度曲線打印出來，以便存檔.

5填寫《溫度曲線確認表》，并有ME、IPQC共同確認OK后張貼在回流爐上。

 

5，爐后檢查
 

檢查在此溫度設置下的基板過爐后焊接情況，根據此焊接良率來確認此設定范圍及爐溫參數設定的合理性。

 

6，測試頻率：可自動選擇0.05—30MIN
 

回流焊的溫度曲線由技術員每天測試一次，若換線應重新做，并將正確的溫度曲線圖打印，填寫相應的《溫度曲線確認表》。

 

7，注意事項:
 

7.1如客戶有要求需測量IC/QFP溫度時，要將熱電偶 線引接在IC的引腳上。

7.2如客戶有要求需測量BGA溫度時，需在測試板正面的BGA焊盤處位置上的鉆一個孔,直至反 面，把熱電偶線從測試板反面插入焊接到BGA的焊點上，同時將整個BGA焊接在測試板上。

7.3如需測量手焊元件溫度時，要將熱電偶線從正面穿過焊孔，伸出測試板的長度為1.5-2mm以便接觸到錫波。

7.4在測試的過程中注意安全，防止高溫燙傷。

7.5如有疑問請致電我司售后。